封头设计中的必要性

取封头名义厚度减去加工工艺减薄量之差或设计厚度（δ+C2）作为封头成形厚度的值，既能材料合理经济使用，又能满足开孔补强计算要求，同时又能保护制造厂家的合法利益。因此，建议设计单位在设计中考虑加工工艺减薄量，在图纸上标注考虑工艺减薄量后封头成形厚度所需的值。
  2、JB/T4746-2002是参照日本JIS B8247标准，仅供参考。因封头成形厚度减薄量与封头所用的不同材料、不同规格大小厚薄、不同加工成形方法等有关，不是一个简单的参数。因此最、经济、合理的是设计厚度（δ+C2）作为封头成形后的厚度并和JB4732分析设计标准保持一致