球形封头设计壁厚

 球形封头壁厚设计要求有哪些？
上下封头成形后基层厚度不小于设计厚度（含腐蚀裕量）22.2mm。下面我们就介绍一下：
1、425，应该分别是指复层板和基层板的厚度，上下封头成形后基层厚度不小于设计厚度（含腐蚀裕量）22.2，说明计算未计复层板厚度，基层板的减薄量为1-22.2/25=11.2%，按此比例复层板所剩厚度为（1-11.2%）X4=3.552
2、425，应该分别是指复层板和基层板的厚度，上下封头成形后基层厚度不小于设计厚度（含腐蚀裕量）22.2，说明计算未计复层板厚度，基层板的减薄量为1-22.2/25=11.2%，按此比例复层板所剩厚度为（1-11.2%）X4=3.552mm，大于筒体复层板3mm。