封头金属温度的概念

封头金属温度，系指容器受压元件沿截面厚度的平均温度。任何情况下，元件金属的表面温度不得超过钢材的允许使用温度。 　　设计温度，系指容器在正常操作情况下，在相应设计压力下，壳壁或元件金属可能达到的或温度。当壳壁或元件金属的温度低于—20℃，按温度确定设计温度；除此之外，设计温度一律按温度选取。设计温度值不得低于元件金属可能达到的金属温度；对于0℃以下的金属温度，则设计温度不得高于元件金属可能达到的金属温度。容器设计温度（即标注在容器铭牌上的设计介质温度）是指壳体的设计温度。