半球型封头设计与构造情况

凸形封头有半球型封头，蝶形封头，椭圆形封头和无折边球形封头等四种，见图11—3。
    半球型封头受力情况较好，但它的太大，制造成形困难，所以限制其使用范围。碟形封头的几何形状是由圆筒体(直边)，球面和过渡圆弧(折边)所构成，一般情况下其较小，制造容易，但在过渡圆弧处由于形状突变，产生局部应力严重，常用的碟形封头球面半径(Rc)与筒体直径(Pg)相等，过渡圆弧半径r与球面半径(Rc)的比值为0．15。无折边球形封头，虽然制造容易，但在与筒体联接处产生很大的局部应力，一般可用在直径小，压力低的容器上。椭形圆封头是使用很广泛的一种封头，它由半个椭圆球体与短圆筒体所构成。半椭球体的纵剖面是椭圆形曲线，其曲率半径是连续变化的，没有形状突变，所产生的应力是圆滑过渡的，集中应力较小，而且比制造半球形封头容易的多。此种封头己标准化，在JBll54—73中规定了椭圆形封头的各项参数，如公称直径(Dg)，曲面高度(h，)，直边高度(h。)和厚度(S)，标准椭圆形封头的长短轴比等于2。